在无尘环境下，UV固化和热固化胶水的性能差异显著，而**玻璃化转变温度（Tg）**是选择烤箱参数的核心依据之一。以下是详细对比与参数选择策略：
一、UV固化 vs. 热固化胶水的无尘环境性能对比
| 特性 | UV固化胶水 | 热固化胶水 |
| 固化机理 | 紫外线引发光敏剂聚合（自由基/阳离子） | 热能引发交联反应（环氧/硅胶/丙烯酸） |
| 固化速度 | 秒级（1~60秒） | 分钟至小时级（10min~2h） |
| 无尘环境需求 | 需透明载具（如石英托盘）透光 | 需控尘，避免颗粒附着未固化表面 |
| 温度敏感性 | 低温固化（25~80℃），适合热敏感元件 | 高温（80~250℃），可能引发热应力 |
| 深固化能力 | 受限（仅表层易固化，深部需分次照射） | 均匀（热传导可穿透整个胶层） |
| Tg范围 | 通常较低（50~120℃） | 较宽（-40~300℃），取决于材料配方 |
| 典型应用 | 光学器件（镜头粘接）、柔性电子 | 芯片封装、PCB灌封、结构粘接 |
无尘环境下存在哪些关键性的差异？
颗粒污染风险：UV固化需开放照射，需局部无尘（仅照射区域）；热固化在密闭烤箱内，需全局无尘（全腔体洁净）。
工艺兼容性：UV胶对基材透光性有要求（如玻璃、PET），热固化无此限制。
二、根据玻璃化转变温度（Tg）选择烤箱参数
Tg是聚合物从玻璃态转变为高弹态的温度，直接影响固化后材料的机械性能和耐温性。参数选择需分阶段考虑：
1. 固化温度设定原则：固化温度应高于Tg以充分交联，但低于材料分解温度（Td）；
低Tg材料（Tg < 80℃）：如柔性电子用UV胶（Tg≈50℃），烤箱参数：**60~80℃**辅助加热（加速UV固化），避免超过Tg过多导致胶体软化。
中高Tg材料（Tg 80~150℃）：如环氧封装胶（Tg≈120℃），需130~150℃固化（比Tg高10~30℃），确保完全交联。
超高Tg材料（Tg > 200℃）：如聚酰亚胺（Tg≈250℃），需260~280℃固化（需氮气保护防氧化）。
2. 升温/降温速率
低Tg材料：升温速率宜慢（1~3℃/min），防止热冲击导致胶体流动或基板变形。
高Tg材料：可适当加快（5~10℃/min），但需配合惰性气氛（如N₂）减少热氧化。
3. 恒温时间
经验公式：恒温时间 ≈ （胶厚/热扩散系数）× 安全系数例如：1mm厚环氧胶（Tg=110℃），150℃下需30~60分钟（确保中心层达到Tg以上）。
4. 冷却控制
高于Tg时：缓慢冷却（2~5℃/min），减少内应力（尤其对BGA封装等多层结构）；低于Tg时：可自然冷却。
三、无尘烤箱的适配性优化
UV固化辅助加热：在无尘烤箱中集成UV灯模块（波长365nm/395nm），同时保持Class 100洁净度，适合混合固化（UV+热）。
热固化胶水的烤箱选型：低Tg胶水：选择低温烤箱（≤100℃）+高精度控温（±0.5℃），避免过热失效。
高Tg胶水：需高温烤箱（≥200℃）+快速气氛置换（如N₂ purge）。
防污染设计：UV固化：使用防静电石英托盘减少粉尘吸附。
热固化：烤箱内壁用纳米涂层防胶水残留。
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